창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P2600SBL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P2600SBL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P2600SBL | |
| 관련 링크 | P2600, P2600SBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD337K006S0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD337K006S0100.pdf | |
![]() | S0402-3N3F2B | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3F2B.pdf | |
![]() | HYB187C51216DBF-35 | HYB187C51216DBF-35 ORIGINAL QFN | HYB187C51216DBF-35.pdf | |
![]() | M28W800BB90N | M28W800BB90N ST SOP DIP | M28W800BB90N.pdf | |
![]() | 934-562-000 | 934-562-000 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 934-562-000.pdf | |
![]() | MIC9130BQS | MIC9130BQS MAXIM DIP16 | MIC9130BQS.pdf | |
![]() | 4013BDMQB | 4013BDMQB NSC Call | 4013BDMQB.pdf | |
![]() | MSM5500CP90-V2400-16 | MSM5500CP90-V2400-16 QUALCOMM BGA | MSM5500CP90-V2400-16.pdf | |
![]() | TRJE686K020R0125 | TRJE686K020R0125 AVX SMD | TRJE686K020R0125.pdf | |
![]() | 84535-101LF | 84535-101LF FCI SMD or Through Hole | 84535-101LF.pdf | |
![]() | MUBW15-06A6K/MUBW15-12A6K | MUBW15-06A6K/MUBW15-12A6K IXYS E1-Pack | MUBW15-06A6K/MUBW15-12A6K.pdf |