창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P1F23003FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P1F23003FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P1F23003FN | |
관련 링크 | P1F230, P1F23003FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PD0140WJ12238BJ1 | 1200pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PD0140WJ12238BJ1.pdf | |
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![]() | PAA132 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | PAA132.pdf | |
![]() | E2E-X1R5E1-R 2M | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X1R5E1-R 2M.pdf | |
![]() | 470UF450V | 470UF450V LTEC// SMD or Through Hole | 470UF450V.pdf | |
![]() | ZMX-7GMH | ZMX-7GMH MINI SMD or Through Hole | ZMX-7GMH.pdf | |
![]() | TNY176D | TNY176D POWER/ SOIC-7 | TNY176D.pdf | |
![]() | LEA-4A-0-000-1 | LEA-4A-0-000-1 UBLOX SMD or Through Hole | LEA-4A-0-000-1.pdf | |
![]() | NE5214 | NE5214 PHILPS SOP | NE5214.pdf | |
![]() | MB88501-522M | MB88501-522M FUJI DIP42 | MB88501-522M.pdf | |
![]() | CHIP RES 150 1/8W | CHIP RES 150 1/8W N/A SMD or Through Hole | CHIP RES 150 1/8W.pdf |