창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1812-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | 871mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 548m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN3311TR P1812822K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1812-822K | |
| 관련 링크 | P1812-, P1812-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | A4875 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A4875.pdf | |
|  | TD2 | TD2 BB/TI QFN6 | TD2.pdf | |
|  | BGA-48 | BGA-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA-48.pdf | |
|  | SWCUT1000S02 P11 | SWCUT1000S02 P11 ORIGINAL BGA | SWCUT1000S02 P11.pdf | |
|  | MAX4373HEUA | MAX4373HEUA MAXIM MSOP-8 | MAX4373HEUA.pdf | |
|  | 2643MTC | 2643MTC ORIGINAL TSSOP | 2643MTC.pdf | |
|  | dsPIC30F2011T-20E/SO | dsPIC30F2011T-20E/SO Microchip SOIC | dsPIC30F2011T-20E/SO.pdf | |
|  | PBL38640/1R | PBL38640/1R Ericsson SMD or Through Hole | PBL38640/1R.pdf | |
|  | EH1ZV1 | EH1ZV1 Sanken DiodeFa | EH1ZV1.pdf | |
|  | D6318 | D6318 NEC SMD or Through Hole | D6318.pdf | |
|  | 1210-40R2-1% | 1210-40R2-1% PANASONIC 1210 | 1210-40R2-1%.pdf | |
|  | SC9308 | SC9308 SILICON QFP | SC9308.pdf |