창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1812-272H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | 1.513A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 288m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | P1812-272HTR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1812-272H | |
| 관련 링크 | P1812-, P1812-272H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X2910S102 | GDT 550V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | B88069X2910S102.pdf | |
![]() | IRF610SPBF | MOSFET N-CH 200V 3.3A D2PAK | IRF610SPBF.pdf | |
![]() | BAT754.215 | BAT754.215 NXP SMD or Through Hole | BAT754.215.pdf | |
![]() | PCA9554ADB | PCA9554ADB NXP SMD or Through Hole | PCA9554ADB.pdf | |
![]() | SY3414 | SY3414 SANY SOT23-3L | SY3414.pdf | |
![]() | MT5300-BLS | MT5300-BLS TOSHIBA ROHS | MT5300-BLS.pdf | |
![]() | 477-2428-1 | 477-2428-1 XICOR CDIP8 | 477-2428-1.pdf | |
![]() | FP50R12KE3V1 | FP50R12KE3V1 Eupec SMD or Through Hole | FP50R12KE3V1.pdf | |
![]() | M393B1K70DHD-CH9 | M393B1K70DHD-CH9 SAMSUNG SMD or Through Hole | M393B1K70DHD-CH9.pdf | |
![]() | HCF4067M | HCF4067M ST SMD or Through Hole | HCF4067M.pdf | |
![]() | 207376-1 | 207376-1 TYCO SMD or Through Hole | 207376-1.pdf | |
![]() | MAX809S/T | MAX809S/T ORIGINAL SOT23-3 | MAX809S/T.pdf |