창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1812-224G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | 143mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.68옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | P1812-224GTR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1812-224G | |
| 관련 링크 | P1812-, P1812-224G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025CTT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CTT.pdf | |
![]() | E3Z-D61-G2SHW-CN | SENSOR PHOTOELECTRIC 5MM M8 | E3Z-D61-G2SHW-CN.pdf | |
![]() | MM1662FHBE | MM1662FHBE MITSUMI SOP8 | MM1662FHBE.pdf | |
![]() | TY9000A000PMGF | TY9000A000PMGF TOSHIBA FBGA-149 | TY9000A000PMGF.pdf | |
![]() | XC4044XLBG352C | XC4044XLBG352C XILINX QFP | XC4044XLBG352C.pdf | |
![]() | HLMP-3750-L0001 | HLMP-3750-L0001 AGILENT na | HLMP-3750-L0001.pdf | |
![]() | 2575T-3.3/5.0/12/ADJ | 2575T-3.3/5.0/12/ADJ NS TO-220 | 2575T-3.3/5.0/12/ADJ.pdf | |
![]() | PT6961. | PT6961. PTC SOP30 | PT6961..pdf | |
![]() | CXD9178GG-P | CXD9178GG-P ORIGINAL BGA | CXD9178GG-P.pdf | |
![]() | ACA302A | ACA302A STARMICRONICSOEMDIVISION SMD or Through Hole | ACA302A.pdf | |
![]() | ZSR700C | ZSR700C ZETEX TO-92 | ZSR700C.pdf | |
![]() | PIC33FJ128GP706-I/PT | PIC33FJ128GP706-I/PT MICROCHIP QFP64 | PIC33FJ128GP706-I/PT.pdf |