창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P160-563HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 213mA | |
| 전류 - 포화 | 204mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.94mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | P160-563HSBULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P160-563HS | |
| 관련 링크 | P160-5, P160-563HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 762M504912-162 | AXIAL FILM | 762M504912-162.pdf | |
![]() | FSS010WNGR | Resistive Force Sensor 0 ~ 10N | FSS010WNGR.pdf | |
![]() | CELL | CELL HARRIS QFN | CELL.pdf | |
![]() | P24R1C0T07 | P24R1C0T07 SPE CONN | P24R1C0T07.pdf | |
![]() | K103M15X7RF5H5 | K103M15X7RF5H5 VISHAY DIP | K103M15X7RF5H5.pdf | |
![]() | EXO34C16.000MHZ | EXO34C16.000MHZ KSS PDIP-8 | EXO34C16.000MHZ.pdf | |
![]() | PM0603H-68NJ-RC | PM0603H-68NJ-RC JWMiller SMD | PM0603H-68NJ-RC.pdf | |
![]() | MP2231 | MP2231 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2231.pdf | |
![]() | DAC0802LCN (DAC-08HP) | DAC0802LCN (DAC-08HP) NS DIP | DAC0802LCN (DAC-08HP).pdf | |
![]() | HI6511RBI100-EC3 | HI6511RBI100-EC3 HISILCON BGA | HI6511RBI100-EC3.pdf | |
![]() | 04FLH-RSM1-GB-TB(LF)(SN) | 04FLH-RSM1-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 04FLH-RSM1-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TGLF64N51C50/TC59LM814CTG50 | TGLF64N51C50/TC59LM814CTG50 TOS DIMM | TGLF64N51C50/TC59LM814CTG50.pdf |