창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P160-273HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | 293mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.94mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | P160-273HSBULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P160-273HS | |
| 관련 링크 | P160-2, P160-273HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S150J43SL0U83L0R | 15pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S150J43SL0U83L0R.pdf | |
![]() | TSX-3225 32.0000MF10Z-W0 | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF10Z-W0.pdf | |
![]() | RCL12181R47FKEK | RES SMD 1.47 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181R47FKEK.pdf | |
![]() | FL1-108 | FL1-108 FILN SMD or Through Hole | FL1-108.pdf | |
![]() | D3V-014-1C23 | D3V-014-1C23 OMRON SMD or Through Hole | D3V-014-1C23.pdf | |
![]() | ST3400SRG | ST3400SRG STANSON SMD or Through Hole | ST3400SRG.pdf | |
![]() | DS96F172MH/883C | DS96F172MH/883C NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | DS96F172MH/883C.pdf | |
![]() | CSM614011PJM | CSM614011PJM TI QFP | CSM614011PJM.pdf | |
![]() | GEN40-38 | GEN40-38 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN40-38.pdf | |
![]() | BQ26500PWG4 | BQ26500PWG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | BQ26500PWG4.pdf | |
![]() | OPA2374UA | OPA2374UA BB/TI SOP-8 | OPA2374UA.pdf | |
![]() | BD241A-S | BD241A-S bourns DIP | BD241A-S.pdf |