창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P160-182FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 1.149A | |
| 전류 - 포화 | 1.16A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 93m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.94mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | P160-182FSBULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P160-182FS | |
| 관련 링크 | P160-1, P160-182FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX243931MKIB0 | 0.39µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F1772SX243931MKIB0.pdf | |
![]() | 02513.15PF001L | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 02513.15PF001L.pdf | |
![]() | MPMT20011002FT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPMT20011002FT1.pdf | |
![]() | KM905 | KM905 ORIGINAL TO-92 | KM905.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJxxxU | ERJ-12ZQJxxxU Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-12ZQJxxxU.pdf | |
![]() | 498BQF-C | 498BQF-C SONY SOP | 498BQF-C.pdf | |
![]() | BC547C.B | BC547C.B PHILIPS SMD or Through Hole | BC547C.B.pdf | |
![]() | SA520452-02 | SA520452-02 SanRex SMD or Through Hole | SA520452-02.pdf | |
![]() | GLZ27C | GLZ27C PANJIT LL34 | GLZ27C.pdf | |
![]() | XCV3004BG352C | XCV3004BG352C XILINX BGA | XCV3004BG352C.pdf | |
![]() | LT739002BTD4701J(LT739) | LT739002BTD4701J(LT739) LT SOP8 | LT739002BTD4701J(LT739).pdf | |
![]() | LH10-10B07 | LH10-10B07 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10B07.pdf |