창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P160-103JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 464mA | |
| 전류 - 포화 | 483mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 570m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.94mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | P160-103JSBULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P160-103JS | |
| 관련 링크 | P160-1, P160-103JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CS5481-KL EP | CS5481-KL EP CRYSTAL DIP | CS5481-KL EP.pdf | |
![]() | UPW2F101MH | UPW2F101MH ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW2F101MH.pdf | |
![]() | 6K11000049 | 6K11000049 TXC SMD or Through Hole | 6K11000049.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1704C | XC2VP70-6FF1704C XILINX BGA | XC2VP70-6FF1704C.pdf | |
![]() | 402-3Z | 402-3Z ISSI TSSOP8 | 402-3Z.pdf | |
![]() | MAX7067CSA | MAX7067CSA MAXIM SOP | MAX7067CSA.pdf | |
![]() | MR-250.1393 | MR-250.1393 MENTOR SMD or Through Hole | MR-250.1393.pdf | |
![]() | SN54283J | SN54283J TI CDIP | SN54283J.pdf | |
![]() | HZS16NB2TD | HZS16NB2TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS16NB2TD.pdf | |
![]() | IDT72V2111L10PFI | IDT72V2111L10PFI IDT QFP | IDT72V2111L10PFI.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/SN4AP | PIC12F629-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/SN4AP.pdf | |
![]() | IT-P4-4096B | IT-P4-4096B DALSA DIP | IT-P4-4096B.pdf |