창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330R-823G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 362mA | |
| 전류 - 포화 | 150mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.38옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P1330R-823GTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330R-823G | |
| 관련 링크 | P1330R, P1330R-823G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B181KB8NNNC | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B181KB8NNNC.pdf | |
![]() | ECS-120-20-30B-DU | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-20-30B-DU.pdf | |
![]() | AK2391 | AK2391 AKM TSSOP-24 | AK2391.pdf | |
![]() | B39182-B4235-H910(942.5/1842.5MHZ) | B39182-B4235-H910(942.5/1842.5MHZ) EPCOS 2.5X3-10P | B39182-B4235-H910(942.5/1842.5MHZ).pdf | |
![]() | 3D-20 | 3D-20 NTC DIP | 3D-20.pdf | |
![]() | 562J 1KVDC | 562J 1KVDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 562J 1KVDC.pdf | |
![]() | TLC5461N | TLC5461N TI DIP28 | TLC5461N.pdf | |
![]() | XC3030-6PQ100C | XC3030-6PQ100C XILINX QFP | XC3030-6PQ100C.pdf | |
![]() | 30R-JMDSS-G-1-TF(lf)(sn) | 30R-JMDSS-G-1-TF(lf)(sn) JST SMD or Through Hole | 30R-JMDSS-G-1-TF(lf)(sn).pdf | |
![]() | XCV150BC352AFP | XCV150BC352AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV150BC352AFP.pdf | |
![]() | M28W231-100N1(TSOP) D/C99 | M28W231-100N1(TSOP) D/C99 ST SMD or Through Hole | M28W231-100N1(TSOP) D/C99.pdf |