창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330R-822J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.02A | |
| 전류 - 포화 | 600mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P1330R-822JTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330R-822J | |
| 관련 링크 | P1330R, P1330R-822J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0259003.T | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC RAD | 0259003.T.pdf | |
![]() | NVMFD5877NLT1G | MOSFET 2N-CH 60V 6A 8SOIC | NVMFD5877NLT1G.pdf | |
![]() | IMC1210EB56NJ | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB56NJ.pdf | |
![]() | PAA110E | PAA110E CPCLARE DIP-8 | PAA110E.pdf | |
![]() | C1608X7R1H123KT000N | C1608X7R1H123KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H123KT000N.pdf | |
![]() | MX29LV800ETTI-70G | MX29LV800ETTI-70G MXIC TSOP-48 | MX29LV800ETTI-70G.pdf | |
![]() | NMS011-2300-1(01) | NMS011-2300-1(01) YAMAICHI SMD or Through Hole | NMS011-2300-1(01).pdf | |
![]() | 216DECGBFA22E (Mobility M6-C32) | 216DECGBFA22E (Mobility M6-C32) ATi BGA | 216DECGBFA22E (Mobility M6-C32).pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-30I/P | DSPIC30F6014A-30I/P Microchip QFP80 | DSPIC30F6014A-30I/P.pdf | |
![]() | QL12X24B-OPL84C | QL12X24B-OPL84C QUICKLOGIC PLCC84 | QL12X24B-OPL84C.pdf | |
![]() | EVL6563S-200ZRC | EVL6563S-200ZRC ST SMD or Through Hole | EVL6563S-200ZRC.pdf | |
![]() | LM1496CH | LM1496CH NS CAN | LM1496CH.pdf |