창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-P1330R-392J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P1330(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | P1330R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.9µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 1.39A | |
전류 - 포화 | 732mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 118m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | P1330R-392JTR 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | P1330R-392J | |
관련 링크 | P1330R, P1330R-392J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7M24070016 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24070016.pdf | |
![]() | SIT8009AI-32-30E-125.000000T | OSC XO 3.0V 125MHZ OE | SIT8009AI-32-30E-125.000000T.pdf | |
![]() | 21555AB | 21555AB INTEL BGA | 21555AB.pdf | |
![]() | 00ddw1 | 00ddw1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00ddw1.pdf | |
![]() | LC864824V | LC864824V SANYO DIP | LC864824V.pdf | |
![]() | XV01070 | XV01070 SONY SMD or Through Hole | XV01070.pdf | |
![]() | TMK316BJ684KL-T | TMK316BJ684KL-T TAIYO SMD or Through Hole | TMK316BJ684KL-T.pdf | |
![]() | 73M214-CP | 73M214-CP TDK DIP | 73M214-CP.pdf | |
![]() | 6755C | 6755C TI SOP8 | 6755C.pdf | |
![]() | XC2C250-6VQG100C | XC2C250-6VQG100C XILINX NULL | XC2C250-6VQG100C.pdf | |
![]() | LM809M3X-4.38 | LM809M3X-4.38 NS SMD or Through Hole | LM809M3X-4.38.pdf | |
![]() | YGCH CGDH | YGCH CGDH N/A TSSOP14 | YGCH CGDH.pdf |