창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-P1330-822G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P1330(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | P1330 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 1.02A | |
전류 - 포화 | 600mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | P1330-822GTR 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | P1330-822G | |
관련 링크 | P1330-, P1330-822G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MMBT6427LT1G | TRANS NPN DARL 40V 0.5A SOT23 | MMBT6427LT1G.pdf | |
![]() | DFK-48-0008 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 6A DCR 20 mOhm | DFK-48-0008.pdf | |
![]() | MBB02070C3019FRP00 | RES 30.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3019FRP00.pdf | |
![]() | MMF015250 | CEA-00-187UV-350 STRAIN GAGES (5 | MMF015250.pdf | |
![]() | TCC3100-00X-YER-7G | TCC3100-00X-YER-7G TELECHIP BGA | TCC3100-00X-YER-7G.pdf | |
![]() | APT8030JVFR APTCC11 | APT8030JVFR APTCC11 APT SMD or Through Hole | APT8030JVFR APTCC11.pdf | |
![]() | MKST-12V | MKST-12V MIKE SMD or Through Hole | MKST-12V.pdf | |
![]() | NMXS1205S0C | NMXS1205S0C MURATA DIP5 | NMXS1205S0C.pdf | |
![]() | GS08 | GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS08.pdf | |
![]() | MX33174DT | MX33174DT MOT SOIC | MX33174DT.pdf | |
![]() | ATHDB600915B2FP | ATHDB600915B2FP AST SMD or Through Hole | ATHDB600915B2FP.pdf | |
![]() | BUZ73AIN | BUZ73AIN INF Call | BUZ73AIN.pdf |