창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330-472H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.33A | |
| 전류 - 포화 | 720mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 125m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P1330-472HTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330-472H | |
| 관련 링크 | P1330-, P1330-472H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| B41821A4108M | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 330 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B41821A4108M.pdf | ||
![]() | 416F271X3ALR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ALR.pdf | |
![]() | MCR50JZHF2002 | RES SMD 20K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF2002.pdf | |
![]() | L351 | L351 FUJISTU smd | L351.pdf | |
![]() | PQ2816A250 | PQ2816A250 SEEQ SMD or Through Hole | PQ2816A250.pdf | |
![]() | CC0603JRNP09BN471 | CC0603JRNP09BN471 PHYCOMP SMD or Through Hole | CC0603JRNP09BN471.pdf | |
![]() | PF38F3050LDZBQ0 | PF38F3050LDZBQ0 QUALCOMM QFN | PF38F3050LDZBQ0.pdf | |
![]() | ES3EA | ES3EA VISHAY DO214AC | ES3EA.pdf | |
![]() | BCM8705LAIFBG | BCM8705LAIFBG BORADCOM BGA | BCM8705LAIFBG.pdf | |
![]() | UPC8106TE3 | UPC8106TE3 NEC SMD or Through Hole | UPC8106TE3.pdf | |
![]() | AD7711BN | AD7711BN AD DIP | AD7711BN.pdf |