창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330-104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 347mA | |
| 전류 - 포화 | 132mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.68옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN3284TR P1330104K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330-104K | |
| 관련 링크 | P1330-, P1330-104K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA220C-B | TVS DIODE 220VWM 373.8VC AXIAL | 15KPA220C-B.pdf | |
![]() | SIT8919BE-83-33E-125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8919BE-83-33E-125.000000T.pdf | |
![]() | RT0402DRE0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0786K6L.pdf | |
![]() | 2SB1582-Q | 2SB1582-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1582-Q.pdf | |
![]() | R1114D311D-TR | R1114D311D-TR Ricoh SMD or Through Hole | R1114D311D-TR.pdf | |
![]() | 593D686X06R3D2TE3 | 593D686X06R3D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 593D686X06R3D2TE3.pdf | |
![]() | 0805-4R7 | 0805-4R7 ORIGINAL 0805-4R7 | 0805-4R7.pdf | |
![]() | FU-77A | FU-77A KEYENCE DIP | FU-77A.pdf | |
![]() | N213-T1B | N213-T1B NEC/RENESAS SMD or Through Hole | N213-T1B.pdf | |
![]() | PAN3509DH-TXWA.F | PAN3509DH-TXWA.F ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN3509DH-TXWA.F.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC2A1 | K4D263238G-VC2A1 SAMSUNG BGA | K4D263238G-VC2A1.pdf | |
![]() | FSA2917P | FSA2917P ORIGINAL DIP | FSA2917P.pdf |