창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P130F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P130F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P130F | |
| 관련 링크 | P13, P130F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D157X9010E2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D157X9010E2TE3.pdf | |
![]() | 7M20000029 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF 0°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20000029.pdf | |
![]() | RC0805DR-07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07887RL.pdf | |
![]() | RAB10221G | RAB10221G ORIGINAL SMD or Through Hole | RAB10221G.pdf | |
![]() | TB62756FUG(0 | TB62756FUG(0 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62756FUG(0.pdf | |
![]() | XCE02X7-6FF1704C | XCE02X7-6FF1704C XILINX BGA | XCE02X7-6FF1704C.pdf | |
![]() | M50726-303SP | M50726-303SP ORIGINAL DIP42 | M50726-303SP.pdf | |
![]() | 15355204 | 15355204 DELPHI con | 15355204.pdf | |
![]() | RJL-25V222MI8 | RJL-25V222MI8 ELNA DIP | RJL-25V222MI8.pdf | |
![]() | UPD89217GN-001-LMU-A | UPD89217GN-001-LMU-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD89217GN-001-LMU-A.pdf | |
![]() | CR3106A14S-6S | CR3106A14S-6S CROWNCONNECTOR SMD or Through Hole | CR3106A14S-6S.pdf | |
![]() | 74AVC16334DGG | 74AVC16334DGG PHI TSSOP | 74AVC16334DGG.pdf |