창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1174.223NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1174NL Series SMT Power Inductors | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Alternate Site 09/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | P1174NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | 500mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.265" L x 0.175" W(6.73mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1174.223NLT | |
| 관련 링크 | P1174.2, P1174.223NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CWD2410 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWD2410.pdf | |
![]() | 352230KFT | RES SMD 30K OHM 1% 3W 2512 | 352230KFT.pdf | |
![]() | RT1210FRD0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0713R3L.pdf | |
![]() | LT3684IMSE | LT3684IMSE LTC MSOP10 | LT3684IMSE.pdf | |
![]() | M37630M4T-069FP#D3 | M37630M4T-069FP#D3 RENESAS Call | M37630M4T-069FP#D3.pdf | |
![]() | SE2526A-R | SE2526A-R SIGE LGA-24 | SE2526A-R.pdf | |
![]() | SSR | SSR CRYDOM SMD or Through Hole | SSR.pdf | |
![]() | ADG620BRM | ADG620BRM ad SMD or Through Hole | ADG620BRM.pdf | |
![]() | PDTC144WTTR | PDTC144WTTR NXP SMD or Through Hole | PDTC144WTTR.pdf | |
![]() | CS5233-3GDP5 | CS5233-3GDP5 ON TO-263-5 | CS5233-3GDP5.pdf | |
![]() | MAX3221IPWR | MAX3221IPWR TI TSSOP16 | MAX3221IPWR.pdf | |
![]() | BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |