창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1171.563NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1170/71NL Series SMT Power Inductors | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Alternate Site 09/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | P1171NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.482" L x 0.482" W(12.24mm x 12.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1171.563NLT | |
| 관련 링크 | P1171.5, P1171.563NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | aqo705050.00000 | aqo705050.00000 aur SMD or Through Hole | aqo705050.00000.pdf | |
![]() | 12096B 2PH | 12096B 2PH EPSON SMD or Through Hole | 12096B 2PH.pdf | |
![]() | SFW6R-6STE1LF | SFW6R-6STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW6R-6STE1LF.pdf | |
![]() | SG6858TZ-3G-FG | SG6858TZ-3G-FG Son/SG SOT23-6 | SG6858TZ-3G-FG.pdf | |
![]() | M41-200 | M41-200 MEDL SMD or Through Hole | M41-200.pdf | |
![]() | MIL-R-27208 | MIL-R-27208 ohmwbournscom/pdfs/qualified SMD or Through Hole | MIL-R-27208.pdf | |
![]() | ADDI9001XBCZ | ADDI9001XBCZ ADI BGA | ADDI9001XBCZ.pdf | |
![]() | 1123+PB | 1123+PB RNRGAA-TR MMSZ5V1 | 1123+PB.pdf | |
![]() | PIC16C54-LPI/P | PIC16C54-LPI/P MICROCHIP DIP-18 | PIC16C54-LPI/P.pdf | |
![]() | PIC30F6014-30I/PT | PIC30F6014-30I/PT microchip SOPDIP | PIC30F6014-30I/PT.pdf | |
![]() | TC518128BFTL-70L | TC518128BFTL-70L TOSHIBA SOP32 | TC518128BFTL-70L.pdf | |
![]() | UPD78F9212GR(T)-JG-A | UPD78F9212GR(T)-JG-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F9212GR(T)-JG-A.pdf |