창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1170.123NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1170/71NL Series SMT Power Inductors | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Alternate Site 09/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | P1170NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.2A | |
| 전류 - 포화 | 4.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 27m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.482" L x 0.482" W(12.24mm x 12.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1170.123NLT | |
| 관련 링크 | P1170.1, P1170.123NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25D30M00000.pdf | |
| VLMG31L1M2-GS18 | Green 569nm LED Indication - Discrete 2.2V 2-SMD, J-Lead | VLMG31L1M2-GS18.pdf | ||
![]() | MCR10ERTF15R4 | RES SMD 15.4 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF15R4.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE3K57 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE3K57.pdf | |
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![]() | 74LS273AN | 74LS273AN S DIP | 74LS273AN.pdf | |
![]() | QLMP-RL49-LN000 | QLMP-RL49-LN000 AVAGO ROHS | QLMP-RL49-LN000.pdf | |
![]() | G5RL-1-E-DC5V | G5RL-1-E-DC5V OMRON DIP | G5RL-1-E-DC5V.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2B-HEB8 | KFG2G16Q2B-HEB8 SAMSUNG BGA | KFG2G16Q2B-HEB8.pdf | |
![]() | CM150DU-24NFH#300G | CM150DU-24NFH#300G MIT CM150DU-24NFH 300G | CM150DU-24NFH#300G.pdf |