창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1166.123NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1166NL Series SMT Power Inductors | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Alternate Site 09/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | P1166NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 78m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.297" L x 0.297" W(7.54mm x 7.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.51mm) | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1166.123NLT | |
| 관련 링크 | P1166.1, P1166.123NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HER101-T | DIODE GEN PURP 50V 1A DO41 | HER101-T.pdf | |
![]() | K7I323682C | K7I323682C SAMSUNG BGA | K7I323682C.pdf | |
![]() | AT80571PH0722MLSLGU9 | AT80571PH0722MLSLGU9 INTEL SMD or Through Hole | AT80571PH0722MLSLGU9.pdf | |
![]() | 1210-523K | 1210-523K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-523K.pdf | |
![]() | MM54HC643J | MM54HC643J NS SMD or Through Hole | MM54HC643J.pdf | |
![]() | LMX2326TDM | LMX2326TDM ORIGINAL TSSOP | LMX2326TDM.pdf | |
![]() | A6800SLTR-T | A6800SLTR-T ALLEGRO SOP14 | A6800SLTR-T.pdf | |
![]() | MAX3241EUAI | MAX3241EUAI MAX SMD or Through Hole | MAX3241EUAI.pdf | |
![]() | RH73H2HTTE1503F | RH73H2HTTE1503F ORIGINAL SMD or Through Hole | RH73H2HTTE1503F.pdf | |
![]() | CY-1049-16780-001 | CY-1049-16780-001 TI QFP | CY-1049-16780-001.pdf | |
![]() | 2SK2002-01 | 2SK2002-01 ORIGINAL TO-220F | 2SK2002-01.pdf | |
![]() | DM9308J/883C | DM9308J/883C NSC DIP-24P | DM9308J/883C.pdf |