창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P1117-1.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P1117-1.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P1117-1.8 | |
관련 링크 | P1117, P1117-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VY2331K29Y5SS63V5 | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2331K29Y5SS63V5.pdf | |
![]() | SL15 60002 | ICL 60 OHM 20% 2A 15MM | SL15 60002.pdf | |
![]() | F951A106MPAAQ1 | F951A106MPAAQ1 NICHICON SMD or Through Hole | F951A106MPAAQ1.pdf | |
![]() | TLV1391CDBVTG4 | TLV1391CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV1391CDBVTG4.pdf | |
![]() | 1643L | 1643L LTNEAR SSOP | 1643L.pdf | |
![]() | BA78M06CP-E2 | BA78M06CP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA78M06CP-E2.pdf | |
![]() | MC14028BFL1 | MC14028BFL1 MOT SMD or Through Hole | MC14028BFL1.pdf | |
![]() | HEF4077 | HEF4077 NXP SOP14 | HEF4077.pdf | |
![]() | J164Y | J164Y TOSHIBA DIP | J164Y.pdf | |
![]() | ADG751-B | ADG751-B AD MSOP8 | ADG751-B.pdf | |
![]() | RJ23S3AB0DT | RJ23S3AB0DT SHARP SMD or Through Hole | RJ23S3AB0DT.pdf |