창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P1101SCMCLRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P1101SCMCLRP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P1101SCMCLRP | |
관련 링크 | P1101SC, P1101SCMCLRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025CAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CAT.pdf | |
![]() | NX8045GB-32.000000MHZ | 32MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-32.000000MHZ.pdf | |
![]() | MC8503P | MC8503P MOT DIP | MC8503P.pdf | |
![]() | 2SC3585-T1-R | 2SC3585-T1-R RENESAS SOT-23 | 2SC3585-T1-R.pdf | |
![]() | 835N | 835N ORIGINAL DIP-SOP | 835N.pdf | |
![]() | WV25616BLL55BLI | WV25616BLL55BLI ISS SMD or Through Hole | WV25616BLL55BLI.pdf | |
![]() | UUH1V221MNL1MS | UUH1V221MNL1MS ORIGINAL SMD or Through Hole | UUH1V221MNL1MS.pdf | |
![]() | DA8913A2-00WD6 | DA8913A2-00WD6 DIA SMD or Through Hole | DA8913A2-00WD6.pdf | |
![]() | 6R8K-0810 | 6R8K-0810 LY DIP | 6R8K-0810.pdf | |
![]() | K4D283238F-UC50 | K4D283238F-UC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D283238F-UC50.pdf | |
![]() | E3SB24.0000F18E22 | E3SB24.0000F18E22 HOSONICELECTRONIC HCX-3SBSeries3.2x | E3SB24.0000F18E22.pdf | |
![]() | M5M28FB800VP-12IS | M5M28FB800VP-12IS MIT TSOP | M5M28FB800VP-12IS.pdf |