창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P10MU-0518ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P10MU-0518ELF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P10MU-0518ELF | |
| 관련 링크 | P10MU-0, P10MU-0518ELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011AAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AAT.pdf | |
![]() | JA3214-OS-A04 | JA3214-OS-A04 JAALAA QFP48 | JA3214-OS-A04 .pdf | |
![]() | WH245 | WH245 TI BGA-83 | WH245.pdf | |
![]() | JRC592D | JRC592D JRC DIP8 | JRC592D.pdf | |
![]() | DAC8043AESZ-REEL7 | DAC8043AESZ-REEL7 AD SOP8 | DAC8043AESZ-REEL7.pdf | |
![]() | TB28B128C8C | TB28B128C8C RENESA SMD or Through Hole | TB28B128C8C.pdf | |
![]() | CX31010-11P | CX31010-11P CONEXANT QFP | CX31010-11P.pdf | |
![]() | BU74HC244F-GT1 | BU74HC244F-GT1 ROHM SOP | BU74HC244F-GT1.pdf | |
![]() | S-80C52WBQ-16 | S-80C52WBQ-16 TEMIC PLCC | S-80C52WBQ-16.pdf | |
![]() | W9982D-GR | W9982D-GR WINBOND QFP | W9982D-GR.pdf | |
![]() | MAX8661E | MAX8661E MAXI QFN | MAX8661E.pdf | |
![]() | SRAL112DF/40A | SRAL112DF/40A ORIGINAL SMD or Through Hole | SRAL112DF/40A.pdf |