창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P10AU-157R2ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P10AU-157R2ELF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P10AU-157R2ELF | |
관련 링크 | P10AU-15, P10AU-157R2ELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AVGA108M25L32T-F | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 430 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AVGA108M25L32T-F.pdf | |
UMTS 1.6 | FUSE BOARD MNT 1.6A 250VAC 2SMD | UMTS 1.6.pdf | ||
![]() | M3100 A1 | M3100 A1 ALI QFP | M3100 A1.pdf | |
![]() | TMP47C200 | TMP47C200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP47C200.pdf | |
![]() | 74HCT244DTR2G | 74HCT244DTR2G ON TSSOP-20 | 74HCT244DTR2G.pdf | |
![]() | CL43C473JDJNNNE | CL43C473JDJNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43C473JDJNNNE.pdf | |
![]() | SVC371S-TL SOP8-I371S | SVC371S-TL SOP8-I371S SANYO SMD or Through Hole | SVC371S-TL SOP8-I371S.pdf | |
![]() | CKCL22JB1H103M | CKCL22JB1H103M TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H103M.pdf | |
![]() | 1775133-2 | 1775133-2 TycoElectronicsCorp SMD or Through Hole | 1775133-2.pdf | |
![]() | S3C70F4XN3-AV94 | S3C70F4XN3-AV94 SAMSUNG DIP-30 | S3C70F4XN3-AV94.pdf | |
![]() | MAX4524EUB+ | MAX4524EUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4524EUB+.pdf | |
![]() | MT42L128M32D2KL-MS | MT42L128M32D2KL-MS MICRON BGA | MT42L128M32D2KL-MS.pdf |