창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P095PH04F2KO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P095PH04F2KO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STUD MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P095PH04F2KO | |
| 관련 링크 | P095PH0, P095PH04F2KO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-24.000MHZ-EY-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-24.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | IPB600N25N3 G | MOSFET N-CH 250V 25A TO263-3 | IPB600N25N3 G.pdf | |
![]() | TC1014-2.85VCT | TC1014-2.85VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-2.85VCT.pdf | |
![]() | TDA3674AT/M | TDA3674AT/M NXP SMD | TDA3674AT/M.pdf | |
![]() | FBP22H09-P | FBP22H09-P ORIGINAL DIP-SOP | FBP22H09-P.pdf | |
![]() | MB605509PF-G-BND | MB605509PF-G-BND FUJI QFP160 | MB605509PF-G-BND.pdf | |
![]() | DLS01F02000AP | DLS01F02000AP ORIGINAL SMD or Through Hole | DLS01F02000AP.pdf | |
![]() | HA4600CP/CB | HA4600CP/CB MAXIM QFN | HA4600CP/CB.pdf | |
![]() | CXA10 | CXA10 SONY QFN | CXA10.pdf | |
![]() | US1010CSTR | US1010CSTR USM SMD | US1010CSTR.pdf | |
![]() | MC68HC11DOFB | MC68HC11DOFB ORIGINAL QFP | MC68HC11DOFB.pdf | |
![]() | LF251MX | LF251MX NS SOP8 | LF251MX.pdf |