창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P095CH02CG0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P095CH02CG0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P095CH02CG0 | |
| 관련 링크 | P095CH, P095CH02CG0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R46KN3470JPN0M | 0.47µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) | R46KN3470JPN0M.pdf | |
![]() | ST470-30T2KI | 470µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 850 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | ST470-30T2KI.pdf | |
![]() | 74H54DC | 74H54DC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 74H54DC.pdf | |
![]() | DP9344BV BCP | DP9344BV BCP NS SMD or Through Hole | DP9344BV BCP.pdf | |
![]() | 2SA1016K-F,G,H | 2SA1016K-F,G,H ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1016K-F,G,H.pdf | |
![]() | S3C7335X31-QWR5(DSC-8381) | S3C7335X31-QWR5(DSC-8381) SAMSUNG QFP80 | S3C7335X31-QWR5(DSC-8381).pdf | |
![]() | EC110HSTS20.000 | EC110HSTS20.000 ECL SMD or Through Hole | EC110HSTS20.000.pdf | |
![]() | UPB263 | UPB263 NEC N A | UPB263.pdf | |
![]() | PPC750L-GB500A2T | PPC750L-GB500A2T IBM BGA | PPC750L-GB500A2T.pdf |