창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P0602ACLBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P0602ACLBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P0602ACLBP | |
| 관련 링크 | P0602A, P0602ACLBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASA1-6.140MHZ-L-T | 6.14MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 5mA Enable/Disable | ASA1-6.140MHZ-L-T.pdf | |
| SI8220BD-D-ISR | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 1 Channel 16-SOIC | SI8220BD-D-ISR.pdf | ||
![]() | RT0603CRC07300RL | RES SMD 300 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07300RL.pdf | |
![]() | H820RBDA | RES 20.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H820RBDA.pdf | |
![]() | H2405LT-2W | H2405LT-2W MORNSUN SMD or Through Hole | H2405LT-2W.pdf | |
![]() | NTCCM16083EH300JCTB1 | NTCCM16083EH300JCTB1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM16083EH300JCTB1.pdf | |
![]() | R30J03 | R30J03 IBM MQFP | R30J03.pdf | |
![]() | MX636KD | MX636KD MAXIM DIP | MX636KD.pdf | |
![]() | PIC18LF4321-I/ML | PIC18LF4321-I/ML MICROCHIP QFN-44 | PIC18LF4321-I/ML.pdf | |
![]() | TDA 2611A/N5,112 | TDA 2611A/N5,112 NXP SMD or Through Hole | TDA 2611A/N5,112.pdf | |
![]() | K4S280832D/C/B/E/A/F-TC75/TL1L | K4S280832D/C/B/E/A/F-TC75/TL1L MEMORY SMD | K4S280832D/C/B/E/A/F-TC75/TL1L.pdf | |
![]() | HYM8006 | HYM8006 ORIGINAL SOP16 DIP16 | HYM8006.pdf |