창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P0461NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P04xx Shielded Toroid Series, Ros1/Ros2 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | Ros 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 39.1µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 142m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.545" L x 0.390" W(13.84mm x 9.91mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.215"(5.46mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P0461NLT | |
| 관련 링크 | P046, P0461NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-30.000MHZ-D30-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-30.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | NOMCT16031001DT1 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | NOMCT16031001DT1.pdf | |
![]() | CF18JT22K0 | RES 22K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT22K0.pdf | |
![]() | RH2LV2-U-DC24V | RH2LV2-U-DC24V JAPAN SMD or Through Hole | RH2LV2-U-DC24V.pdf | |
![]() | 3DD2012 | 3DD2012 ORIGINAL TO-3P | 3DD2012.pdf | |
![]() | 380NB-R10M | 380NB-R10M TOKO 1210-R10M | 380NB-R10M.pdf | |
![]() | MDL8/10-800MA | MDL8/10-800MA BUSSMAN SMD or Through Hole | MDL8/10-800MA.pdf | |
![]() | 74HC595D,112 | 74HC595D,112 NXP SMD or Through Hole | 74HC595D,112.pdf | |
![]() | E6SB25.0000F18D25 | E6SB25.0000F18D25 ORIGINAL SMD or Through Hole | E6SB25.0000F18D25.pdf | |
![]() | ADP3300-2.7LDO | ADP3300-2.7LDO AD SOT23-6 | ADP3300-2.7LDO.pdf | |
![]() | MMBZ9V1AL-13-F | MMBZ9V1AL-13-F Diodes SMD or Through Hole | MMBZ9V1AL-13-F.pdf | |
![]() | 042H06GP | 042H06GP MIT QFP44 | 042H06GP.pdf |