창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P0330SG04C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P0330SG04C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P0330SG04C | |
관련 링크 | P0330S, P0330SG04C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27112IST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112IST.pdf | |
![]() | HC7-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 9.8A 9 mOhm Max Nonstandard | HC7-4R7-R.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF5623C | RES SMD 562K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5623C.pdf | |
![]() | TNPU12064K22BZEN00 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K22BZEN00.pdf | |
![]() | TKR332M0JG21 | TKR332M0JG21 JAMICON SMD or Through Hole | TKR332M0JG21.pdf | |
![]() | MAX149BEAP+T | MAX149BEAP+T MAXIM SSOP20 | MAX149BEAP+T.pdf | |
![]() | DG408AAK/883 | DG408AAK/883 INTERSIL DIP16 | DG408AAK/883.pdf | |
![]() | 1N973-1 | 1N973-1 MICROSEMI SMD | 1N973-1.pdf | |
![]() | 1VAD01 | 1VAD01 STM QFP-44 | 1VAD01.pdf | |
![]() | SWI1008F-1R2G-PR | SWI1008F-1R2G-PR TAITECH SMD | SWI1008F-1R2G-PR.pdf | |
![]() | HMP8112CN | HMP8112CN HARRIS QFP | HMP8112CN.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-GR1033T | IBM25PPC750FX-GR1033T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750FX-GR1033T.pdf |