창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P0300SAMCLRP**MN-FLEX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P0300SAMCLRP**MN-FLEX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P0300SAMCLRP**MN-FLEX | |
관련 링크 | P0300SAMCLRP, P0300SAMCLRP**MN-FLEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISO1176DWR | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 40Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO1176DWR.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q1-30X-30R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q1-30X-30R-NO-FN.pdf | |
![]() | ICE3BS02ES | ICE3BS02ES Infineon DIP8 | ICE3BS02ES.pdf | |
![]() | LT3070IUFD#PBF/EU/MP | LT3070IUFD#PBF/EU/MP LT QFN | LT3070IUFD#PBF/EU/MP.pdf | |
![]() | 15516-003 | 15516-003 AMIS QFP208 | 15516-003.pdf | |
![]() | C5750X7R1H685KT000N | C5750X7R1H685KT000N TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H685KT000N.pdf | |
![]() | IDT853011CGLF | IDT853011CGLF IDT TSSOP8 | IDT853011CGLF.pdf | |
![]() | ISL84542IB | ISL84542IB INTERSIL SOP | ISL84542IB.pdf | |
![]() | LTE306 | LTE306 LITEON SMD or Through Hole | LTE306.pdf | |
![]() | TL072IN | TL072IN ST DIP8 | TL072IN.pdf | |
![]() | REK16029 | REK16029 MAJOR SMD or Through Hole | REK16029.pdf |