창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P0300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P0300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P0300 | |
| 관련 링크 | P03, P0300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C182KAJ2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C182KAJ2A.pdf | |
![]() | ATS360BSM-1E | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS360BSM-1E.pdf | |
![]() | RT0805WRE076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE076K34L.pdf | |
![]() | XPEWHT-P1-0000-009E8 | XPEWHT-P1-0000-009E8 CREEASIAPACIFIC n a | XPEWHT-P1-0000-009E8.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-FF55 | K6F1616U6C-FF55 SAMSUNG BGA | K6F1616U6C-FF55.pdf | |
![]() | XC4413-PQ208C(08-0142-01) | XC4413-PQ208C(08-0142-01) XILINX QFP | XC4413-PQ208C(08-0142-01).pdf | |
![]() | BYP54-100 | BYP54-100 ZETEXDIODES BYP54-100 | BYP54-100.pdf | |
![]() | 2N959 | 2N959 ORIGINAL CAN | 2N959.pdf | |
![]() | DC12C887 | DC12C887 ORIGINAL SOPDIP | DC12C887.pdf | |
![]() | MAX3222EAP | MAX3222EAP MAXIM SSOP-20 | MAX3222EAP.pdf | |
![]() | 2512-27R | 2512-27R ROHM SMD or Through Hole | 2512-27R.pdf |