창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P/N1282 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P/N1282 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P/N1282 | |
| 관련 링크 | P/N1, P/N1282 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1CXAAJ | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CXAAJ.pdf | |
![]() | 445C32K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32K25M00000.pdf | |
![]() | CDRH8D43HPNP-680NC | 68µH Shielded Inductor 800mA 363 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D43HPNP-680NC.pdf | |
![]() | TNPU1206470RBZEN00 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206470RBZEN00.pdf | |
![]() | GMS81608-HC004 | GMS81608-HC004 LGS DIP-42 | GMS81608-HC004.pdf | |
![]() | 7730L | 7730L CARSEM QFN | 7730L.pdf | |
![]() | 23EY2387MB12 | 23EY2387MB12 ATI BGA | 23EY2387MB12.pdf | |
![]() | GHD-GB0901A | GHD-GB0901A GHD SMD or Through Hole | GHD-GB0901A.pdf | |
![]() | KSP-1MLR2 | KSP-1MLR2 KODENSHI ROHS | KSP-1MLR2.pdf | |
![]() | MAX3232EPA | MAX3232EPA DALLAS DIP SOP | MAX3232EPA.pdf | |
![]() | MDD200-14IO1B | MDD200-14IO1B IXYS Call | MDD200-14IO1B.pdf | |
![]() | LE W E3A-MZPX-6K8L | LE W E3A-MZPX-6K8L Osram SMD or Through Hole | LE W E3A-MZPX-6K8L.pdf |