창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OZMA03679 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OZMA03679 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OZMA03679 | |
| 관련 링크 | OZMA0, OZMA03679 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805J6M2 | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J6M2.pdf | |
![]() | AD790SQ/883 | AD790SQ/883 AD DIP | AD790SQ/883.pdf | |
![]() | T315HW02 V2 | T315HW02 V2 AUO R-LCD | T315HW02 V2.pdf | |
![]() | 43E37(motorola) | 43E37(motorola) motorola BGA | 43E37(motorola).pdf | |
![]() | R5C554-CSP-277 | R5C554-CSP-277 RICOH BGA | R5C554-CSP-277.pdf | |
![]() | CB55Q-NS | CB55Q-NS ST BGA | CB55Q-NS.pdf | |
![]() | ADSP2163KP | ADSP2163KP AD PLCC68 | ADSP2163KP.pdf | |
![]() | P/NMTC1207B | P/NMTC1207B MUITILINK QFP | P/NMTC1207B.pdf | |
![]() | HC251D | HC251D PHILIPS SOP | HC251D.pdf | |
![]() | CX8045GB20000H0HEQZ1 | CX8045GB20000H0HEQZ1 KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | CX8045GB20000H0HEQZ1.pdf | |
![]() | MBI6652GMS | MBI6652GMS MBI MSOP8 | MBI6652GMS.pdf | |
![]() | RJK0349DPA-00-J | RJK0349DPA-00-J RENESAS LFPAK-4 | RJK0349DPA-00-J.pdf |