창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OZ8770 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OZ8770 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OZ8770 | |
관련 링크 | OZ8, OZ8770 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQR2W272MSEH | 2700µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LQR2W272MSEH.pdf | ||
416F260XXASR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXASR.pdf | ||
SF4B-H28-01(V2) | LIGHT CURTAIN HAND 550MM | SF4B-H28-01(V2).pdf | ||
lt1377cs8-pbf | lt1377cs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1377cs8-pbf.pdf | ||
DS1818-15+ | DS1818-15+ DALLAS T0-92 | DS1818-15+.pdf | ||
DG303ABWE | DG303ABWE MAXIM SOP16 | DG303ABWE.pdf | ||
MCP6023-E/P | MCP6023-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023-E/P.pdf | ||
LBN45 | LBN45 P/N TO3-5 | LBN45.pdf | ||
I1-201-5J | I1-201-5J ORIGINAL DIP | I1-201-5J.pdf | ||
MT58LC64K32C6LG11K | MT58LC64K32C6LG11K MTC PQFP | MT58LC64K32C6LG11K.pdf | ||
EIA17831MMJF | EIA17831MMJF OTHER SMD or Through Hole | EIA17831MMJF.pdf |