창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OZ8292DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OZ8292DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OZ8292DN | |
| 관련 링크 | OZ82, OZ8292DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H5TQ1G63BFR12C | H5TQ1G63BFR12C INTEL BGA | H5TQ1G63BFR12C.pdf | |
![]() | H21AJ | H21AJ N/A SOP8 | H21AJ.pdf | |
![]() | RA302M | RA302M ORIGINAL DIP | RA302M.pdf | |
![]() | SSH20N50A | SSH20N50A SAMSUNG TO-3P | SSH20N50A.pdf | |
![]() | GS6T48-D56.5ER | GS6T48-D56.5ER ST SMD or Through Hole | GS6T48-D56.5ER.pdf | |
![]() | BYP22-200 | BYP22-200 NXP TO-220 | BYP22-200.pdf | |
![]() | S1117-3.3 | S1117-3.3 GI SMD or Through Hole | S1117-3.3.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-55LL(ST4B) | M5M5408AFP-55LL(ST4B) MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5408AFP-55LL(ST4B).pdf | |
![]() | PHW80NQ10T | PHW80NQ10T PHI 1TO-247 | PHW80NQ10T.pdf | |
![]() | ZMY3.9(3V9) | ZMY3.9(3V9) DIOTEC LL34 | ZMY3.9(3V9).pdf | |
![]() | B16-100HCP | B16-100HCP EON SOP-8 | B16-100HCP.pdf | |
![]() | 600F3R6DT200T | 600F3R6DT200T ATC SMD | 600F3R6DT200T.pdf |