창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OZ816LN-A4-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OZ816LN-A4-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OZ816LN-A4-0 | |
관련 링크 | OZ816LN, OZ816LN-A4-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02133.15M | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02133.15M.pdf | |
![]() | HMC476MP86 | RF Amplifier IC Cellular, CATV 0Hz ~ 6GHz | HMC476MP86.pdf | |
![]() | CD5FA151G03 | CD5FA151G03 CORNELL SMD or Through Hole | CD5FA151G03.pdf | |
![]() | 5V2A | 5V2A QZT SMD or Through Hole | 5V2A.pdf | |
![]() | TDA8045H/C2 | TDA8045H/C2 PHI QFP | TDA8045H/C2.pdf | |
![]() | LDB182G5010 | LDB182G5010 MURATA SMD or Through Hole | LDB182G5010.pdf | |
![]() | FSP2114C30AD | FSP2114C30AD FOSLINK SOT-23 | FSP2114C30AD.pdf | |
![]() | HIP6302CB-T | HIP6302CB-T INTERSIL SOP-14 | HIP6302CB-T .pdf | |
![]() | M61032BFP | M61032BFP RENESAS TSSOP20 | M61032BFP.pdf | |
![]() | LQH32CN2R7M23L | LQH32CN2R7M23L MURATA SMD | LQH32CN2R7M23L.pdf | |
![]() | ICX055BL-A B/W DIP16,Sensor | ICX055BL-A B/W DIP16,Sensor SONY SMD or Through Hole | ICX055BL-A B/W DIP16,Sensor.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6PB/M25P40-VMN6PBA | M25P40-VMN6PB/M25P40-VMN6PBA MICRON SOIC-8 | M25P40-VMN6PB/M25P40-VMN6PBA.pdf |