창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OZ-SH-124L,294 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OZ-T Drawing | |
| 3D 모델 | OZ-SH-124L,294.pdf | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | OZ, OEG | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 21.8mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 16A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC, 24VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 8ms | |
| 특징 | 절연 - class A, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 540 mW | |
| 코일 저항 | 1.1k옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1461250-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OZ-SH-124L,294 | |
| 관련 링크 | OZ-SH-12, OZ-SH-124L,294 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130KXAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KXAAJ.pdf | |
![]() | MKP385311040JCI2B0 | 0.011µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385311040JCI2B0.pdf | |
| CMUT3904 BK | TRANS NPN 40V 0.2A SOT523 | CMUT3904 BK.pdf | ||
![]() | Y11691K55200T9L | RES SMD 1.552K OHM 0.6W J LEAD | Y11691K55200T9L.pdf | |
![]() | PFKC03-05D05H | PFKC03-05D05H P-DUKE SMD or Through Hole | PFKC03-05D05H.pdf | |
![]() | L17DAFRA15P | L17DAFRA15P AMPHENOL SMD or Through Hole | L17DAFRA15P.pdf | |
![]() | TTSKll | TTSKll ROHM DIPSOP | TTSKll.pdf | |
![]() | HN58C256P-20/AP-10 | HN58C256P-20/AP-10 HITACHI DIP | HN58C256P-20/AP-10.pdf | |
![]() | TW8811-DALD2-GR | TW8811-DALD2-GR techwell QFP | TW8811-DALD2-GR.pdf | |
![]() | UPD3821G-10 | UPD3821G-10 NEC QFP | UPD3821G-10.pdf | |
![]() | MSM6275CP90-V5815-6 | MSM6275CP90-V5815-6 QUALCOMM BGA | MSM6275CP90-V5815-6.pdf |