창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OXFW971 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OXFW971 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OXFW971 | |
| 관련 링크 | OXFW, OXFW971 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1848612454K2 | 12µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.827" W (32.00mm x 21.00mm) | MKP1848612454K2.pdf | |
![]() | BAT42W-HE3-08 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD123 | BAT42W-HE3-08.pdf | |
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![]() | MGA-31389-TR1G | RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 2GHz SOT-89-3 | MGA-31389-TR1G.pdf | |
![]() | KM416V1200CJ-6 | KM416V1200CJ-6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V1200CJ-6.pdf | |
![]() | BA3121-E2 | BA3121-E2 ROHM SOP8 | BA3121-E2.pdf | |
![]() | L190211 | L190211 CONEXANT SMD or Through Hole | L190211.pdf | |
![]() | MAX705CPA/CSA | MAX705CPA/CSA MAXIM DIPSOP | MAX705CPA/CSA.pdf | |
![]() | TLP561GB | TLP561GB TOSHIBA DIP-6 | TLP561GB.pdf | |
![]() | UUJ2W220MNL1MS | UUJ2W220MNL1MS nichicon SMD | UUJ2W220MNL1MS.pdf | |
![]() | JQC-3F(T73)24V | JQC-3F(T73)24V QIANJI DIP-5 | JQC-3F(T73)24V.pdf |