창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OX563KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OX/OY Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | OX/OY "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2263 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | OX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 세라믹 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | -1000/ -1600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 220°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.650" L(5.50mm x 16.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OX563KE | |
| 관련 링크 | OX56, OX563KE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012IKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012IKT.pdf | |
![]() | PHP00805H1242BBT1 | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1242BBT1.pdf | |
![]() | 4310R-101-470 | RES ARRAY 9 RES 47 OHM 10SIP | 4310R-101-470.pdf | |
![]() | AMD-768/AMD-8111TM | AMD-768/AMD-8111TM AMD BGA | AMD-768/AMD-8111TM.pdf | |
![]() | X300-216TFDAKA13FH | X300-216TFDAKA13FH ATI BGA | X300-216TFDAKA13FH.pdf | |
![]() | PC87383VS | PC87383VS NSC AYQFP | PC87383VS.pdf | |
![]() | U7600 SLV3W | U7600 SLV3W INTEL PGA | U7600 SLV3W.pdf | |
![]() | MT41LC256K32D4LG-12A | MT41LC256K32D4LG-12A INTEL SOP | MT41LC256K32D4LG-12A.pdf | |
![]() | TPS3808G09DBVR TEL:82766440 | TPS3808G09DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3808G09DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | DA9030-ES9 | DA9030-ES9 DIALOG BGA | DA9030-ES9.pdf | |
![]() | HV9110P-G | HV9110P-G Supertex 14LEADPLASTICDIP | HV9110P-G.pdf | |
![]() | 85310AYI-01LFT | 85310AYI-01LFT ORIGINAL SMD or Through Hole | 85310AYI-01LFT.pdf |