창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OX16PCI954TQC60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OX16PCI954TQC60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OX16PCI954TQC60 | |
| 관련 링크 | OX16PCI95, OX16PCI954TQC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMJ325KB7106KMHT | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GMJ325KB7106KMHT.pdf | |
![]() | LP081F33CET | 8.192MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F33CET.pdf | |
![]() | 1530B126 | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.666A 72 mOhm Max Axial | 1530B126.pdf | |
![]() | MC7824BD2TR4 | MC7824BD2TR4 ON 3D2PAK | MC7824BD2TR4.pdf | |
![]() | ST62T00S | ST62T00S ST SMD or Through Hole | ST62T00S.pdf | |
![]() | H5MS1G22MFP-J3M-C (SDRAM/32Mx32) | H5MS1G22MFP-J3M-C (SDRAM/32Mx32) HYNIX SMD or Through Hole | H5MS1G22MFP-J3M-C (SDRAM/32Mx32).pdf | |
![]() | RLZ18B(18V) | RLZ18B(18V) ROHM SMD or Through Hole | RLZ18B(18V).pdf | |
![]() | CPI-X2016-122NJT | CPI-X2016-122NJT CTC SMD | CPI-X2016-122NJT.pdf | |
![]() | B1209XES-2W | B1209XES-2W MICRODC SIP12 | B1209XES-2W.pdf | |
![]() | PTC-153F | PTC-153F T SMD or Through Hole | PTC-153F.pdf | |
![]() | G43BTB200M | G43BTB200M TOCOS 5X5-20R | G43BTB200M.pdf | |
![]() | 511100660 | 511100660 MOLEX SMD or Through Hole | 511100660.pdf |