창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OW-3-5-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OW-3-5-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OW-3-5-2P | |
| 관련 링크 | OW-3-, OW-3-5-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405MABA02KHL | 4µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 405MABA02KHL.pdf | |
![]() | 402F250XXCDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F250XXCDR.pdf | |
![]() | MS46SR-14-955-Q1-10X-10R-NO-AN | SYSTEM | MS46SR-14-955-Q1-10X-10R-NO-AN.pdf | |
![]() | TCM29C19N | TCM29C19N TI DIP-16 | TCM29C19N.pdf | |
![]() | EVB71102 | EVB71102 MELEXIS SMD or Through Hole | EVB71102.pdf | |
![]() | RD-22LV-1 -DC03V | RD-22LV-1 -DC03V OMRON SMD or Through Hole | RD-22LV-1 -DC03V.pdf | |
![]() | S3C72N4XJ7-COC4 | S3C72N4XJ7-COC4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72N4XJ7-COC4.pdf | |
![]() | 74LVC138 SOP | 74LVC138 SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC138 SOP.pdf | |
![]() | TM87C847U-4121 | TM87C847U-4121 TOS QFP | TM87C847U-4121.pdf | |
![]() | XC5VLX50TFFG665-1I | XC5VLX50TFFG665-1I XILINX BGA | XC5VLX50TFFG665-1I.pdf | |
![]() | CEM8207M | CEM8207M CEM SMD-8 | CEM8207M.pdf | |
![]() | SCI7500f0a | SCI7500f0a EPSON QFP | SCI7500f0a.pdf |