창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OV9650-AGEL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OV9650-AGEL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OV9650-AGEL1 | |
| 관련 링크 | OV9650-, OV9650-AGEL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC14573 | MC14573 MOT DIP-16 | MC14573.pdf | |
![]() | LM4040BIZ-8.2/10v | LM4040BIZ-8.2/10v National TO-92 | LM4040BIZ-8.2/10v.pdf | |
![]() | KBE00S009M-D411 | KBE00S009M-D411 SAMSUNG BGA | KBE00S009M-D411.pdf | |
![]() | MC74HC08 | MC74HC08 TI/MOTOLOLA CDIP | MC74HC08.pdf | |
![]() | STR85NF55 | STR85NF55 ST TO220 | STR85NF55.pdf | |
![]() | TLP180(MBS-TPL) (GR) | TLP180(MBS-TPL) (GR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(MBS-TPL) (GR).pdf | |
![]() | 0500588000+ | 0500588000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0500588000+.pdf | |
![]() | HZU6.2B3JTRF | HZU6.2B3JTRF RENESAS SOD-323 | HZU6.2B3JTRF.pdf | |
![]() | HC258 | HC258 TI SMD or Through Hole | HC258.pdf | |
![]() | G5B-1-E5-5VDC | G5B-1-E5-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5B-1-E5-5VDC.pdf | |
![]() | MX29W800TTC-70G | MX29W800TTC-70G N/A TSOP | MX29W800TTC-70G.pdf | |
![]() | F0889(A) | F0889(A) NEC TQFP64 | F0889(A).pdf |