창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OV5192V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OV5192V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OV5192V | |
| 관련 링크 | OV51, OV5192V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-11-XXS-109.557500E | OSC XO 109.5575MHZ ST | SIT8008BC-11-XXS-109.557500E.pdf | |
![]() | TZC3R100A110R00 3*4 10P PB-FREE | TZC3R100A110R00 3*4 10P PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | TZC3R100A110R00 3*4 10P PB-FREE.pdf | |
![]() | TCFGA0G336M8R | TCFGA0G336M8R ROHM SMD | TCFGA0G336M8R.pdf | |
![]() | CL05B822KONC | CL05B822KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B822KONC.pdf | |
![]() | UM6104. | UM6104. WIND DIP18 | UM6104..pdf | |
![]() | TPSD335M050S0800 | TPSD335M050S0800 AVX SMD or Through Hole | TPSD335M050S0800.pdf | |
![]() | 6MBI150FB060 | 6MBI150FB060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBI150FB060.pdf | |
![]() | PM75HES060 | PM75HES060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75HES060.pdf | |
![]() | TEP157K010CCS | TEP157K010CCS AVX DIP | TEP157K010CCS.pdf | |
![]() | L2C0989 (0050-8345A | L2C0989 (0050-8345A LSI PLCC44 | L2C0989 (0050-8345A.pdf | |
![]() | MG8P20 | MG8P20 NXP DIP | MG8P20.pdf | |
![]() | DIM200WKS17-A | DIM200WKS17-A DYNEX 200A1700VIGBT | DIM200WKS17-A.pdf |