창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OV2655(RW) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OV2655(RW) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OV2655(RW) | |
관련 링크 | OV2655, OV2655(RW) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZPF3603 | RES SMD 360K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3603.pdf | |
![]() | CPF0201D53R6E1 | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D53R6E1.pdf | |
![]() | PZM6.8NB2A | PZM6.8NB2A PHI SOT-23 | PZM6.8NB2A.pdf | |
![]() | GP1S39-48 | GP1S39-48 SHARP DIP-5 | GP1S39-48.pdf | |
![]() | TMP87CH00DF-1127 | TMP87CH00DF-1127 TOSHIBA SOP | TMP87CH00DF-1127.pdf | |
![]() | BCM56100A1IEBG | BCM56100A1IEBG BROADCOM BGA | BCM56100A1IEBG.pdf | |
![]() | ATMLU826 | ATMLU826 ATMLU DIP-8 | ATMLU826.pdf | |
![]() | IRKJ41-08 | IRKJ41-08 IR SMD or Through Hole | IRKJ41-08.pdf | |
![]() | SP3245EE | SP3245EE SIPEX QFN | SP3245EE.pdf | |
![]() | SM5Z150CA | SM5Z150CA STMicroectronics SOD6 | SM5Z150CA.pdf | |
![]() | U114 | U114 TFK DIP16 | U114.pdf | |
![]() | XC73108-20 | XC73108-20 XILINX PLCC | XC73108-20.pdf |