창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OV2630-AIAV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OV2630-AIAV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OV2630-AIAV | |
관련 링크 | OV2630, OV2630-AIAV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M40000005 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40000005.pdf | |
![]() | CW010360R0JE73 | RES 360 OHM 13W 5% AXIAL | CW010360R0JE73.pdf | |
![]() | RD8.2 | RD8.2 NEC SMD or Through Hole | RD8.2.pdf | |
![]() | TZA1045TS,518 | TZA1045TS,518 NXP TZA1045TS SSOP16T RE | TZA1045TS,518.pdf | |
![]() | S-80832CNNB-B8R-T2 | S-80832CNNB-B8R-T2 SEIKO SC-82AB | S-80832CNNB-B8R-T2.pdf | |
![]() | 6000 Series | 6000 Series BOURNS SMD or Through Hole | 6000 Series.pdf | |
![]() | DS3 | DS3 NSC BGA | DS3.pdf | |
![]() | NCV8668ABPD33R2G | NCV8668ABPD33R2G ON SOP8 | NCV8668ABPD33R2G.pdf | |
![]() | SAB3064P | SAB3064P SIEMENS DIP | SAB3064P.pdf | |
![]() | NC20N00683KBA | NC20N00683KBA AVX SMD | NC20N00683KBA.pdf | |
![]() | LM431CCM3X(NOPB) | LM431CCM3X(NOPB) NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM431CCM3X(NOPB).pdf | |
![]() | UPD82474S1-006 | UPD82474S1-006 QuiCKPvint N A | UPD82474S1-006.pdf |