창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OUAZ-SH-112D,405 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Relay Products | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | OUAZ, OEG | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37.5mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 24VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 7ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 팔라듐(AgPd), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 450 mW | |
| 코일 저항 | 320옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 60°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1461070-5 1461070-5-ND OUAZ-SH-112D 405 OUAZ-SH-112D 405-ND OUAZSH112D,405 OUAZSH112D405 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OUAZ-SH-112D,405 | |
| 관련 링크 | OUAZ-SH-1, OUAZ-SH-112D,405 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D8R2DLAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DLAAP.pdf | |
| AA-25.000MALE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-25.000MALE-T.pdf | ||
![]() | 744862018 | 1.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 310 mOhm | 744862018.pdf | |
![]() | W7013 | 13.56MHz Chip RF Antenna Solder Surface Mount | W7013.pdf | |
![]() | M52347P | M52347P SAMSUNG DIP | M52347P.pdf | |
![]() | 55-3323H | 55-3323H SANXIN BGA | 55-3323H.pdf | |
![]() | JUC31FH115 | JUC31FH115 JUC SMD or Through Hole | JUC31FH115.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCF7000 | K4T1G084QF-BCF7000 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QF-BCF7000.pdf | |
![]() | TMX R440 | TMX R440 TEMEX SMD or Through Hole | TMX R440.pdf | |
![]() | P6NA80 | P6NA80 ST TO-220 | P6NA80.pdf | |
![]() | CT51V28160A-7S | CT51V28160A-7S CTE TSSOP54 | CT51V28160A-7S.pdf |