창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OTQ-128-0.5-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OTQ-128-0.5-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OTQ-128-0.5-13 | |
관련 링크 | OTQ-128-, OTQ-128-0.5-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P51-200-S-AD-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-AD-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SF12DPS-M1-5 | SF12DPS-M1-5 OMROM SMD or Through Hole | SF12DPS-M1-5.pdf | |
![]() | EP1014C | EP1014C D/C DIP | EP1014C.pdf | |
![]() | PSMSU-3T08PM-000PR | PSMSU-3T08PM-000PR SEASONIC SMD or Through Hole | PSMSU-3T08PM-000PR.pdf | |
![]() | SLB6P Z530 | SLB6P Z530 INTEL BGA | SLB6P Z530.pdf | |
![]() | 10565/BEBJC883 | 10565/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10565/BEBJC883.pdf | |
![]() | 25LSQ180000M64X99 | 25LSQ180000M64X99 Rubycon DIP | 25LSQ180000M64X99.pdf | |
![]() | HISENSE8859-3 | HISENSE8859-3 TOSHIBA DIP-64 | HISENSE8859-3.pdf | |
![]() | IPA60R600E6 | IPA60R600E6 infineon Tape | IPA60R600E6.pdf | |
![]() | MMUN5215DW1T1G | MMUN5215DW1T1G ON SOT363 | MMUN5215DW1T1G.pdf | |
![]() | FMLG2FS | FMLG2FS SANKEN TO-220 | FMLG2FS.pdf | |
![]() | CB201209T-750J | CB201209T-750J CORE SMD | CB201209T-750J.pdf |