창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OTB-80(144)-0.8-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OTB-80(144)-0.8-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OTB-80(144)-0.8-02 | |
관련 링크 | OTB-80(144, OTB-80(144)-0.8-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z37400004 | 37.4MHz -17ppm, +3ppm 수정 10pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z37400004.pdf | |
![]() | DS8800H/883Q | DS8800H/883Q NSC CAN10 | DS8800H/883Q.pdf | |
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![]() | PTC 8.4R(RADIAL | PTC 8.4R(RADIAL PHI SMD or Through Hole | PTC 8.4R(RADIAL.pdf | |
![]() | HYB187512161BF-25 | HYB187512161BF-25 QIMONDE BGA | HYB187512161BF-25.pdf | |
![]() | BZX84C13TA | BZX84C13TA ZETEX SOT23 | BZX84C13TA.pdf | |
![]() | SD701V2.0AI | SD701V2.0AI ORIGINAL BGA | SD701V2.0AI.pdf | |
![]() | MB86144BPF-G-BND | MB86144BPF-G-BND FUJITSU QFP | MB86144BPF-G-BND.pdf | |
![]() | K4S280832D-UC75 | K4S280832D-UC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280832D-UC75.pdf | |
![]() | H11A2-X001 | H11A2-X001 VISHAY QQ- | H11A2-X001.pdf | |
![]() | X28F512L180F100C | X28F512L180F100C Intel SMD or Through Hole | X28F512L180F100C.pdf | |
![]() | JS-Q04A-D | JS-Q04A-D MITSUBISHI SMD or Through Hole | JS-Q04A-D.pdf |