창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OSS1667A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OSS1667A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OSS1667A | |
관련 링크 | OSS1, OSS1667A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C560K3GACTU | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C560K3GACTU.pdf | ||
GRM1556T1H7R8DD01D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H7R8DD01D.pdf | ||
MLX75308 | MLX75308 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX75308.pdf | ||
UPD78F4216AF1.. | UPD78F4216AF1.. NEC BGA | UPD78F4216AF1...pdf | ||
SMDF105 | SMDF105 RYC SMD | SMDF105.pdf | ||
LMX2532LQX | LMX2532LQX NS SMD or Through Hole | LMX2532LQX.pdf | ||
dsPIC30F5011-20I/PTG | dsPIC30F5011-20I/PTG MICROCHIP TQFP64 | dsPIC30F5011-20I/PTG.pdf | ||
OPA4342AP | OPA4342AP BB DIP | OPA4342AP.pdf | ||
GM30KN | GM30KN TIX TO-3 | GM30KN.pdf | ||
DS1844S050 | DS1844S050 DALLAS SMD or Through Hole | DS1844S050.pdf | ||
ESAC85N-009 | ESAC85N-009 FUJI TO-220 | ESAC85N-009.pdf | ||
SPHWHTS8N103EBS0M3 | SPHWHTS8N103EBS0M3 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPHWHTS8N103EBS0M3.pdf |