창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OSOPA5001AT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | OSOP | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | OSOP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
저항기 개수 | 10 | |
핀 개수 | 20 | |
소자별 전력 | 100mW | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 20-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.344" L x 0.154" W(8.74mm x 3.91mm) | |
높이 | 0.068"(1.73mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OSOPA5001AT1 | |
관련 링크 | OSOPA50, OSOPA5001AT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | RCWE060350L0FNEA | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060350L0FNEA.pdf | |
![]() | BLUENRG-MSCSP | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-XFBGA, WLCSP | BLUENRG-MSCSP.pdf | |
![]() | MC74F26 | MC74F26 MOT SOP14 | MC74F26.pdf | |
![]() | LF353H-MIL | LF353H-MIL NSC CAN8 | LF353H-MIL.pdf | |
![]() | M1689(B1B) | M1689(B1B) ALI BGA | M1689(B1B).pdf | |
![]() | ATF10735 | ATF10735 AGILENT SMD or Through Hole | ATF10735.pdf | |
![]() | TIPP117-S | TIPP117-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPP117-S.pdf | |
![]() | F211BD684H063C | F211BD684H063C KEMET DIP | F211BD684H063C.pdf | |
![]() | LT1787HVIMS8(LTKK) | LT1787HVIMS8(LTKK) LINEAR SMD or Through Hole | LT1787HVIMS8(LTKK).pdf | |
![]() | RH5VL45AA | RH5VL45AA RICOH SOT-89 | RH5VL45AA.pdf | |
![]() | 6DI20M-050 | 6DI20M-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI20M-050.pdf |